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年货来袭--BGA 焊点空洞的演进与预防

betway必威亚洲官网电子2017-11-3

年货来袭--BGA 焊点空洞的演进与预防

BGA 架空会引起电流密集效应,降低焊点的教条强度。据此,其次可靠性角度考虑,应减少或降低空洞。这就是说,如何可以降低

BGA 架空?要回答这个题目,有必不可少探索一下空洞的演进原因。

BGA 架空的演进原因有多地方,如:焊点合金的结晶结构、PCB板的宏图、印刷时,助焊膏的堆积量、所采取的回流焊工艺等、焊球在制作过程中夹杂的泛。

下我下助焊膏的规模对GBA 焊点空洞的演进与防止作一些阐述,以期减少BGA 焊点空洞的演进数量。

1气温曲线设置不当

1表示在升温段,温度上难度设置过高DEK成像机配件,造成快速逸出的空气将BGA 掀离焊盘;2升温段的继承时间不够长,顶升温度结束时,成本应挥发的空气还未完全逸出,这部分的空气在回流阶段继续逸出,影响助焊体系在回流阶段发挥作用。

2助焊膏溶剂搭配不当

1表示在升温阶段,霎时逸出的空气将BGA 撑起,造成错位与隔阂;2回流阶段,仍有确切数量之空气从助焊膏体系中逸出,但受限于BGA 与焊盘间的狭隘空间,该署挥发气体无法顺畅地通过这个空间逸出,致使其挤压熔融的焊点。

3助焊膏润湿焊盘的力量缺乏

助焊膏对焊盘的润湿表示在对焊盘的净化作用。因助焊膏润湿能力缺乏,无法将焊盘上的氧化层去除,或去除效果不理想,而造成虚焊。

助焊膏对BGA 焊球的润湿能力缺乏:与助焊膏对焊盘的润湿能力缺乏相似SMT宝刀,只不过,因焊球的铝合金类型不同,BGA 上的氧化物的电动势也就不同,这样就要求助焊膏具备适应去除不同合金类型的氧化物的力量,若不匹配,则造成对BGA 焊球的润湿能力缺乏,导致空洞。

4回流阶段助焊膏体系的外部张力过高

第一是所用之载体(第一是松香)慎选不当,另外外表活性剂的挑选也有联系。试验过程中发现,一些活性剂不只可以降低助焊膏体系的外部张力,也可显著降低熔融合金的外部张力。松香与外部活性剂的有用配合可使润湿性能充沛发挥。

5助焊膏体系的不挥发物含量偏高

不挥发物含量偏高导致BGA 焊球的熔化塌陷过程中BGA 下沉受阻,造成不挥发物侵蚀焊点或焊点包裹不挥发物。

6载体松香的实用

相对于普通锡膏体系选用具有较高软化点的松香而言,对BGA 助焊膏,鉴于他不需要为锡膏体系提供一个所谓的抗坍塌能力(即在锡膏印刷后直到锡膏熔化这个过程中,印刷图形完整性的坚持能力)慎选具有低软化点的松香具有重大的意思。

7松香的容量

与锡膏体系不同,对BGA 助焊膏而言,松香的应用是为各族活性剂提供载体的图,使那些现实在相当的机会释放进去,发挥其作用。然而,过多之松香不只阻碍这些现实的自由,松香自身由于他量多,顶BGA 焊球塌陷(即BGA 焊球与其上下的焊盘发生熔焊的这个过程)时,却会阻碍BGA 焊球的塌陷,因而造成空洞。

故,松香的容量应比锡膏体系中松香的容量低得多。

造成BGA 架空的另一番原因是焊接过程中的返浸润现象。这种情景之演进与助焊膏体系中的活性物质的图温度与作用的继承时间有关。BGA 回流焊接过程中,受重力的影响,BGA 焊盘比SMT锡膏焊接更易呈现这种不良现象。DEK配件

查出这些影响因素后,科研过程中增加了应该的监测措施,如我引入了热重分析仪,对拟采取的素材、制造进去的助焊膏进行热学分析,宏观了解这些热学特性,并检查设计设想与具体表示间存在差别,运用措施加以控制,以最后满足使用工艺要求;以及开展外表张力的丈量工作。不同温度下,穿越对助焊膏体系及他影响对象的外部张力的丈量,最后确定合适的外部张力范围。

上述就助焊膏引起BGA 架空的原由进行列举与探讨。与锡膏的研制类似,BGA 助焊膏的研制也是一番平衡各种影响因素的经过。虽然各个因素有个突出之图,但就不折不扣体系而言,之间又是相互相互作用。找到各种影响因素有助于问题的消灭,而寻找解决方案,特别是找到适当的素材才是最后的瑰宝。

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