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SMT焊接参数分析

betway必威亚洲官网电子2018-1-17

1润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的岁月。

2停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的岁月,停留/焊接时间之算计方法是�s停留/焊接时间=碧波宽/速度

3预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到温度.DEK配件

4焊接温度

焊接温度是异样重大的�o普通高于焊料熔点(183°C50°C~60°C大部分状态是指焊锡炉的温度实际运作时�o所焊接的PCB焊点温度要低于炉温�o这是因为PCB吸热的结果

SMA 项目 元器件 预热温度

一派面板组件 交通孔器件与混装 90~100

双帆板组件 交通孔器件 100~110

双帆板组件 混装 100~110

多层板 交通孔器件 15~125

多层板 混装 115~125

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