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控制晶须的点子

betway必威亚洲官网电子2017-12-6

晶须(Whisker指从金属外表生长出的细丝状、针状单晶体,能在固体物质的外部生长进去,易发生在SnZnCdAg等低熔点金属表面,普通发生在0.5-50um厚度很薄的金属堆积层表面。突出的晶须直径为1-10um长为1-500umSMT配件

鉴于无铅元件引脚表面的镀层大多采用镀锡工艺,据此,无铅产品锡晶须生长的空子和造成危害的可能远远高于有铅产品。Sn晶须的发育速度与温度和湿润环境有关,Sn晶须的发育速度随温度的上升、湿度的增长而加快。

克服Sn晶须生长的点子:

1镀暗Sn墨守成规镀Sn工艺为了增加镀层的光辉,普通都要补一些增光剂(所谓的镀亮Sn亮Sn轻而易举生长Sn晶须,镀Sn不加增光剂(镀暗Sn对抑制Sn晶须生长有稳定的成效。

2热处理:表镀层的热处置有三种艺术:退火(Anneal熔化(Fuse和回流(Reflow后来双边实际上是将镀层熔化再结实,最为常用的退火的艺术。镀Sn后来放在烘箱中烘150℃/2h或170℃/1h就足以达到退火的图;镀Sn后来回流一次,可以将镀层熔化再结实;不采取电镀,运用热浸(HotDip也是一种有效的控制Sn晶须的艺术。DEK配件

3中间镀层:中间镀层是指在镀Sn明日先镀一层其他金属元素作为阻挡层,下一场再镀Sn公用的中间层材料为Ni和Cu其中Ni最为常用,Cu普通用于黄铜或铁基板。

4镀层合金化:Sn外方添加PbAgBiCuNiFeZn等金属元素可以有效控制Sn晶须生长。当下俄罗斯、埃及的无铅元件焊端和引脚有采用Sn-Bi或Sn-Ni镀层的

5增长镀Sn层厚度:增长镀Sn层厚度可以起到控制Sn晶须生长的图。普通增加Sn层厚度8-10um

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