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再流焊工艺不良因素

betway必威亚洲官网电子2018-1-25

冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的岁月缺乏.锡珠预热区温度爬升速度过快(普通要求,排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的灵魂异常之后,再流焊工艺自身也会导致以下品质异常。温度升高之所得税率小于3度每秒).连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.裂纹一般是缓和DEK配件特区温度下降过快(普通有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).

 

 

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