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焊锡膏不足主要要素

betway必威亚洲官网电子2018-1-22

① 成像机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。

② 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。

③ 此前未用完的焊锡膏已经过期,把二次采用。DEK配件

④ 电路板质量问题,焊盘上有不明确的覆盖物,例如把印到焊盘上的阻焊剂(绿油)

⑤ 电路板在普通机内的原则性夹持松动。

⑥ 焊锡膏漏印网板薄厚不均。

⑦ 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、条件空气中飘荡的异物等)

⑧ 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

⑨ 焊锡膏刮刀的压力、难度、速度以及脱模速度等设施参数设置不恰当。

⑩ 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

 

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